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成果展示

  • 深耕工業基礎計劃開發的低成本生產線量測儀器IM-SDR平台,已可接近國際儀器大廠之LTE MIMO VSG/VSA性能,大幅降低整體造價。並已獲得產學合作計畫3件(105年)。
  • 已完成一件晶圓散射參數 (S parameters)量測校正自動化展示程式之產學合作計畫執行,另簽訂3件衍生性產學合作計畫。
  • 完成LTE射頻晶片發展與測試驗證,功能規格正常。而此部分研究已進一步獲得衍生性產學合作案,計畫期程2015/3/1~2015/12/31。
  • 完成智慧型手機整合雲端運算之行動肢體復健多媒體應用軟體(App)開發,正與國內廠商洽談技術轉移。
  • 深耕工業基礎計劃以產學合作方式技轉7家國內廠商,本年度 (105)執行6件產學合作計畫,共同發展通訊產業界可商用的產品。
  • 深耕工業基礎計劃國內外專利申請共18件(申請中之國外專利7件、國內專利11件),獲得國外專利3件、國內專利6件。
  • 已完成LTE多頻段MIMO天線開發測試,預期於將與多頻段射頻傳接機電路、軟體無線電基頻傳接機平台進行整合測試。
  • 發展IM-軟體定義無線電(SDR)平台與USRP 2952軟體定義無線電(SDR)平台軟體,完成LTE MIMO信號產生各種傳輸模式信號驗證。已可應用於正文4G CPE模組之測試,取代昂貴的VSG及VSA之測試功能, 降低網通業之生產成本。本項技術已提出台灣專利2項 、美國專利1項申請。
  • 完成LTE多頻帶(700MHz,900MHz, 1800MHz and 2.6GHz)射頻傳接雛型機電路模組設計與測試,已獲兩項美國專利。
  • 已完成路測工作最小化 (minimization driving test, MDT)開發,將結合建置之小細胞實驗網路,發展自組網路相關演算法的驗證平台。 已獲台灣、美國專利各1項。
  • 完成智慧型手機整合雲端運算之行動肢體復健多媒體應用軟體(App)開發, 申請國、內外專利各1件。