元智大學團隊參加「2023台灣創新技術博覽會」,嶄露豐碩成果,超過 500件專利技術作品競逐獎項,今年7件專利技術作品參賽,奪得2件企業特別獎、1面金牌及3面銅牌,成績表現亮眼。
黃建彰指出,本專利針對晶圓級垂直結構,諸如矽穿孔、玻璃穿孔與印刷電路板電鍍穿孔等,高頻特性進行校正量測,相較現有技術更具精確與節省測試時間等優點,IC設計、半導體、封裝測試或印刷電路板業者皆可應用。